Tokyo Electron(TEL)中国区域综合服务商    

TEL（东京电子）的核心产品及其市场地位如下：

一、核心产品线

1. 成膜设备（Deposition）

• CVD（化学气相沉积）：用于沉积氧化物、氮化物、金属等薄膜，支持钨（W）、钛（Ti）等金属沉积。

• ALD（原子层沉积）：实现原子级薄膜精度，适用于先进逻辑芯片和3D NAND存储，如低温ALD设备NT333™系列。

• PVD（物理气相沉积）：用于金属层沉积（如Cu、Ti）。

• 技术类型：

• 代表产品：Triase™系列金属CVD设备。

• 市场地位：全球批量沉积设备市占率第一。

2. 光刻配套设备（涂布/显影）

• CLEAN TRACK™ LITHIUS系列：支持300mm晶圆，适配EUV光刻机，覆盖5nm以下先进制程。

• ACT™系列：覆盖小尺寸晶圆（75-200mm），适用于研发和特种芯片。

• 核心功能：在光刻工艺中完成光刻胶涂布、显影及烘烤。

• 代表产品：

• 市场地位：全球市占率超90%，在EUV光刻涂布/显影设备领域市占率达100%，近乎垄断。

3. 蚀刻设备（Etch）

• Tactras™系列：高纵横比蚀刻设备，支持3D NAND和DRAM制造。

• Certas™ LEAGA：气体蚀刻系统，适用于先进封装清洗。

• 等离子体干法蚀刻：用于高精度图形化（如FinFET、3D NAND通道孔）。

• 气体化学蚀刻：环保工艺，减少液体化学品使用。

• 技术方向：

• 代表产品：

• 市场地位：全球等离子蚀刻设备市占率第二。

4. 清洗设备（Cleaning）

• CELLESTA™系列：超精密清洗设备，减少颗粒残留。

• ANTARES™系列：低温气溶胶清洗，保护敏感薄膜。

• 技术特点：采用物理清洗（气溶胶）、化学清洗（低损伤配方）结合技术，支持10nm以下节点的超洁净工艺。

• 代表产品：

• 市场地位：全球市占率第二。

5. 测试与封装设备

• 测试设备：Cellcia™系列多单元探针台，支持高密度芯片测试。

• 封装设备：晶圆键合/剥离设备，用于3D堆叠封装，提升芯片集成度。

6. 其他关键设备

• 探针台（Wafer Prober）：全球市占率第二，适配先进封装需求。

• 平板显示器（FPD）设备：包括蚀刻、灰化设备，支持OLED面板制造。

二、市场地位与竞争优势

1. 全球市场布局

• TEL与美国Applied Materials、Lam Research和KLA，以及荷兰ASML长期占据全球半导体设备厂商前五名。

• 在涂布/显影设备领域，TEL的市占率超90%，近乎垄断；在EUV光刻涂布/显影设备领域，市占率达100%。

• 在成膜设备、蚀刻设备、清洗设备等领域，TEL也保持全球领先地位，市占率位居第一或第二。

2. 技术协同效应

• TEL的强大之处不仅在于拥有众多性能优异的单点产品，更在于其对相邻工艺环节的掌控力。

• 在图形化工艺链条中，即“涂布-曝光-显影-刻蚀-清洗”这一循环往复的核心流程里，TEL的布局展现出强大的战略协同效应。由于公司在循环的起点—涂布/显影设备上占据绝对主导地位，这为其在后续的刻蚀和清洗环节带来了天然的优势。

3. 客户与合作伙伴

• TEL的客户涵盖英特尔、三星、台积电、中芯国际、京东方等各大晶圆厂或显示面板厂。

• TEL与这些客户建立了长期稳定的合作关系，为其提供了全方位的半导体制造设备解决方案。

4. 创新与可持续发展

• TEL持续加码研发投入，聚焦先进制程与封装技术，巩固其在全球半导体设备领域的领导地位。

• TEL还注重环保与可持续发展，通过优化生产工艺、降低能耗、减少废弃物排放等措施，努力实现绿色生产。