Tokyo Electron(TEL)中国区域综合服务商    

TEL（东京电子）的核心产品及其市场地位如下：一、核心产品线成膜设备（Deposition）CVD（化学气相沉积）：用于沉积氧化物、氮化物、金属等薄膜，支持钨（W）、钛（Ti）等金属沉积。ALD（原子层沉积）：实现原子级薄膜精度，适用于先进逻辑芯片和3D NAND存储，如低温ALD设备NT333™系列。PVD（物理气相沉积）：用于金属层沉积（如Cu、Ti）。技术类型：代表产品：Triase™系列金属CVD设备。市场地位：全球批量沉积设备市占率第一。光刻配套设备（涂布/显影）CLEAN TRACK™ LITHIUS系列：支持300mm晶圆，适配EUV光刻机，覆盖5nm以下先进制程。ACT™系列：覆盖小尺寸晶圆（75-200mm），适用于研发和特种芯片。核心功能：在光刻工艺中完成光刻胶涂布、显影及烘烤。代表产品：市场地位：全球市占率超90%，在EUV光刻涂布/显影设备领域市占率达100%，近乎垄断。蚀刻设备（Etch）Tactras™系列：高纵横比蚀刻设备，支持3D NAND和DRAM制造。Certas™ LEAGA：气体蚀刻系统，适用于先进封装清洗。等离子体干法蚀刻：用于高精度图形化（如FinFET、3D NAND通道孔）。气体化学蚀刻：环保工艺，减少液体化学品使用。技术方向：代表产品：市场地位：全球等离子蚀刻设备市占率第二。清洗设备... [详细介绍]